NXP、28nmプロセスを採用した第3世代車載RFCMOS1チップレーダーを発表

NXP Semiconductorsは米国時間の1月5日、CES 2023の開催に合わせて車載向けの第3世代RFCMOSレーダーチップ「SAF85xx」を発表した。これに関する説明会がNXPジャパンにより1月12日に開催されたので、その内容をご紹介したい。

今回発表の第3世代レーダーチップは、2020年12月に発表された「第5世代レーダーソリューション」の後継製品にあたる。第3世代というのはRFCMOSを利用した第3世代という意味で、なので車載用レーダーとしては第6世代になる計算だ。またこの第3世代では型番がTEFからSAFに代わった。理由は？　というと、これまではトランシーバとコントローラMCUの2チップ構成だったものが、今回はトランシーバとコントローラMCUが1チップ化された事に起因する(Photo01)様だ。