imecが推進するロジック半導体高集積化の鍵を握るBSPDN、その特徴を理解する 第3回 裏面電源供給ネットワーク形成に重要な3つの追加プロセスとは？

裏面電源供給ネットワークの実装するために、半導体チップ製造に新たなステップが追加されることになる。過去数年にわたり、imecはさまざまな重要な技術のビルディングブロックを組み立てながら、新しい生産ステップの課題に徐々に取り組んできた。

以下に、重要な追加プロセスである(1)フロントエンドへの金属配線の導入、(2)ウェハの薄化、(3)ウェハの張り合わせ、それぞれについてさらに詳しい説明を行うことにする。