ポーラスチャックメーカーの吉岡精工が半導体の国際展示会「セミコンジャパン」に出展！9月提供開始の「セミオーダー」サービスの操作が実際に体験可能

“欲しい時に、欲しい仕様で、スピーディ”が「セミオーダーポーラスチャック」のコンセプトです。WEB上で仕様選定ができるため、設計工数を大幅に削減。決済まですべてがWEBで完結する、新サービスです。

株式会社吉岡精工（本社：神奈川県横浜市、代表取締役社長：吉岡 優）は、2025年9月１日（月）より提供している、多孔質真空吸着テーブル（ポーラスチャック）の新サービス「セミオーダーポーラスチャック」を、2025年12月17日（水）～ 19日（金）に東京ビッグサイトにて開催される半導体見本市「セミコンジャパン2025」に出展することといたしました。WEB上で形状や仕様を選択し、図面（PDF）やCADデータ（STEP）を即時ダウンロードできるサービスを体験できる貴重な機会をお届けします。