SMT SPI検査装置調査レポート：市場規模、シェア、動向、予測2025-2031

はんだ印刷工程の要を担う3D検査技術
SMT SPI（ソルダペースト検査）装置は、ステンシル印刷工程においてプリント基板上に塗布されたはんだペーストを検査するための装置である。レーザーや構造化光を用いた3Dイメージング技術により、はんだの体積、高さ、面積を精密に測定することができ、印刷のばらつきや欠陥を早期に発見し、後工程の不良を未然に防ぐ役割を果たす。高度な定量評価に基づくこの検査は、製造ライン全体の品質を左右する重要なプロセスである。