【明星大学】大口径ダイヤモンドウエハの超平滑化加工と常温接合に世界で初めて成功 ～EVや高速通信に使われるパワー半導体デバイスの高性能化に貢献～

　明星（めいせい）大学連携研究センター（東京都日野市、学長：冨樫 伸）の須賀 唯知 主幹研究員（大阪大学客員教授、東京大学名誉教授）、王 俊沙 主任研究員らのグループは、大阪大学大学院工学研究科附属精密工学研究センターの山村 和也 教授、および株式会社IIPTと共同で、ダイヤモンドの大口径基板を表面粗さ0.5ナノメータ以下の超平滑面に加工し、これと窒化ガリウムウエハや圧電単結晶ウエハと常温で接合することに世界で初めて成功しました。