ハイセラムキャリアの生産能力を約３倍に増強

～次世代半導体市場への対応強化～

日本ガイシ株式会社（社長：小林茂、本社：名古屋市）は、AIや自動運転などの先端分野で注目されるチップレット集積に対応するため、「ハイセラムキャリア」の生産能力を2027年度までに現在の約3倍に増強します。これにより、NGKグループ全体で安定した供給体制を確立することで、高性能半導体市場において2030年度に売上高200億円の達成を目指します。

生成AIの急速な普及により、より高性能な半導体の需要が高まっています。「ハイセラムキャリア」は、複数の小型半導体チップを組み合わせて高性能を実現するチップレット集積※1において、半導体チップを一時的に固定するためのサポートウエハー（支持材）※2です。そのため、ハイセラムキャリアは半導体製造のチップレット集積工程に欠かせない、重要な部材として注目されています。