低誘電材料「Smart Cellular Board(R)」を用いた次世代通信機器筐体（レドーム）を開発

～設置環境に応じたカスタマイズにも対応し、単一素材では難しい要求性能を実現～

●比誘電率と誘電正接を低減する低誘電材料であるSCB(R)を用いた次世代通信機器用筐体を開発
●設置環境に応じてSCB(R)シリーズ内の様々な特徴を持つ各グレードをカスタマイズした筐体設計も可能