2025年06月13日18時45分 / 提供:PR TIMES
SP Group社と開発した新しい冷却システムの2温度帯機能により、電力使用の最適化および年間約2,140トンの二酸化炭素排出量の削減を目指す
[画像: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/1337/1468/1337-1468-38b9b87540e9ce3180001cb29baf0237-2400x1350.jpg?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]
多種多様な電子機器に半導体を提供する世界的半導体メーカーのSTマイクロエレクトロニクス(NYSE:STM、以下ST)は、STのパッケージング研究開発およびウェハ・テストの重要拠点であるトアパヨ工場(シンガポール)の冷却インフラをアップグレードすることを発表しました。この新しいシステムは、Singapore Power(SP Group)社により導入され、電力効率の向上を通じて、年間約2,140トンの二酸化炭素排出量を削減することを目標としています。
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