12月19日(金)　AndTech「半導体のさらなる高性能化を目指す最先端半導体パッケージ技術（アドバンスドパッケージ技術）の最新動向」WEBオンライン Zoomセミナー講座を開講予定

大阪大学 吉田 浩芳 氏、Cadence Design Systems 牧井 徹 氏、コジマイーデザインオフィス 小島 智 氏、ウシオ電機株式会社 有本 太郎 氏にご講演をいただきます。

株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、昨今高まりを見せるアドバンストパッケージング技術での課題解決ニーズに応える
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