8月6日(水)「半導体パッケージの基礎と製造プロセス（後工程）の評価・解析　～後工程のキーポイントから材料開発の特性を学ぶ～」Zoomセミナー講座を開講予定

(元)富士通株式会社／蛭牟田技術士事務所 代表 品質・技術コンサルタント：蛭牟田 要介 氏に、ご講演をいただきます。

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株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech）は、「半導体パッケージの基礎」と「後工程におけるパッケージプロセス」についての講演会を開講いたします。