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曲げ強度従来比1.4倍のインダクタ用磁性封止材を開発

2025年10月16日05時40分 / 提供:PR TIMES

~最先端の反応解析により、従来の3分の1の開発期間で曲げ強度向上に寄与する添加剤を選定~

株式会社レゾナック(代表取締役社長 CEO:高橋秀仁、以下、当社)は、曲げ強度(*1)が当社従来品と比較して1.4倍に向上した磁性封止材を開発しました。本製品は、スマートフォンなどの機器に搭載されるインダクタ(*2)用の材料で、衝撃や湿度などによるインダクタの機能低下を抑制し、機器の信頼性向上に貢献します。本開発品は、2026年の量産開始を予定しています。
本製品開発にあたり、当社は、独自技術である最先端の量子化学計算に基づく反応解析を活用し、磁性封止材中の樹脂と磁性粉の接合メカニズムを解析することで、従来の3分の1の期間で開発を完了し、市場投入までのスピードを高めることに成功しました。

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