ローデ・シュワルツ、Broadcom社と協力して次世代Wi-Fi 8チップセットのテスト・検証を実現

ローデ・シュワルツのCMP180無線機テスタが、次世代Wi-Fi 8対応デバイスのための将来性ある包括的テストソリューションとしてBroadcom社から承認されました。今回の協業の成果によって、デバイスメーカーの皆様は事前に構築されたテストルーチンと主要なリソースへいち早くアクセスできるようになり、製品の市場投入までの時間の短縮に加えて、XRやAIといった要求の厳しいアプリケーションでも極めて高い信頼性を確保できるようになりました。このCMP180は高度な機能を備え、広い帯域幅をサポートしているため、技術的に複雑なWi-Fi 8でも、その開発から生産までデバイスの全ライフサイクルをしっかり支えます。
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CMP180は、Broadcom社が今後投入するWi-Fi 8チップセットの検証に成功しました。