半導体パイオニアのFMC、メモリチップの新基準確立に向け1億ユーロを調達

※本リリースは2025年11月13日にドイツで発表されたリリースの抄訳版です。

・ HV CapitalおよびDTCFが主導し、シリーズC株式資本7,700万ユーロと公的資金2,300万ユーロからなるオーバーサブスクライブされた資金調達ラウンドを実施。欧州半導体業界で最大規模の資金調達の一つとなりました。
・ 新たに調達した資金により、FMCのDRAM+および3D CACHE+メモリチップの商用化が一層加速します。これにより、エネルギー効率の大幅な向上を実現し、AIデータセンターやAIエッジアプリケーションのグローバルな展開を力強く後押しします。