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東芝テック、RFID技術とAI技術を組み合わせた「シールドレスチェックアウト」を『リテールテックJAPAN 2024』に参考出展

2024年03月07日20時00分 / 提供:valuepress

東芝テック株式会社は、RFID技術とAI技術を組み合わせた新しいチェックアウトソリューション「シールドレスチェックアウト」を、3月12日から15日に東京ビッグサイトで開催される『リテールテックJAPAN 2024』の東芝テックブースに参考出展します。「シールドレスチェックアウト」はフラットな外観のレジ台で、商品が入った買い物かごを置くだけで買い物かご内の商品を正確に特定することが可能です。従来のRFIDチェックアウトは購入品以外の商品の誤検知を防ぐために電波遮蔽板の囲いやレジ台同士の距離を離すなど、店舗レイアウトを工夫する必要がありました。本ソリューションはAI技術を活用することにより購入品とそれ以外の商品との判別が可能になったため、設置場所を柔軟に選択することができます。

 東芝テック株式会社(本社:東京都品川区、代表取締役社長:錦織弘信 以下「東芝テック」)は、RFID技術とAI技術を組み合わせた新しいチェックアウトソリューション「シールドレスチェックアウト」を、3月12日から15日に東京ビッグサイトで開催される『リテールテックJAPAN 2024』の東芝テックブースに参考出展します。

[資料: https://files.value-press.com/czMjYXJ0aWNsZSM1NjM5NiMzMzM0NzYjNTYzOTZfU0tWeG1nVVRQWC5qcGc.jpg

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