東芝テック、RFIDパッケージソフト「RF異物検知」と「RF簡単棚卸」を同時発売

　東芝テック株式会社は、RFID技術を用いたパッケージソフト「RF異物検知」および「RF簡単棚卸」を2023年4月3日に同時発売します。あらゆる企業の出荷現場では、ハサミやカッターのような備品を誤って出荷物に同梱してしまうミスや、備品紛失の際には出荷前の梱包を開封して探すなど、業務の後戻りがいまだ存在します。「RF異物検知」は、RFID技術を用いて出荷物を開封することなく外から備品の同梱状況を把握できることに加え、シンプルな棚卸機能も実装することで、備品のみの棚卸も可能としました。近年、あらゆる業種において人手不足の課題を抱えつつも、ミスのない作業や業務の効率化が求められています。東芝テックはこれからも、製造・物流・販売などさまざまな現場におけるDXを強力に推進し、新たなソリューションの創出に取り組んでまいります。