2025年08月05日14時30分 / 提供:DreamNews
EUVマスクブランクは、表面にさまざまな光学コーティング膜を施した低熱膨張のガラス基板である。EUVマスクブランクは、基板上にシリコンとモリブデンの交互層を40~50層以上積層した構造となっている。現在、市場で商業的に供給できるのはHOYAとAGCのみであるが、この市場における技術の実情に基づき、研究用サンプルや少量生産品も使用対象に含めている。
高精度かつ高難度の製造要求がもたらす技術集中型市場
EUVマスクブランクスは、先端半導体リソグラフィーにおいて欠かせない基幹部材であり、極めて高い平坦性、低欠陥率、光学特性の制御が求められる特殊な製品である。ガラス基板上に数十層にもわたってシリコンとモリブデンの多層膜を精密に形成する必要があり、その製造は極めて高度な技術とクリーンな環境を前提とする。このため、製造可能な企業は世界的にもごく限られており、技術の集約と供給源の集中化が市場の構造的特徴となっている。
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