半導体業界の2.5Dパッケージングから次世代3Dパッケージングアーキテクチャへの移行が直面するサーマルチャレンジを取り上げるウェビナーをIDTechExが開催します。

IDTechEx（先進技術調査会社: 本社英国 ケンブリッジ）は、『次世代3次元半導体パッケージングの熱対策と冷却戦略』と題したウェビナーを、2025年7月29日（火）に開催します。

演算能力や低遅延化の需要の高まりに伴い、半導体業界では2.5Dパッケージング（B200やMI350など）から次世代の3Dパッケージングアーキテクチャへの移行が進んでいますが、電力供給ネットワークにおけるIRドロップ、垂直方向に積層されたダイの熱的結合、多数のTSV（シリコン貫通電極）形成の複雑さなど、3D半導体パッケージングはかつてない課題に直面しています。こうした課題を軽減し3D半導体パッケージングの普及を加速させるべく、高性能TIM（グラフェン、液体金属など）を使用した熱伝導率の向上やパッケージ内部への液冷用マイクロ流路（「マイクロ流体冷却」とも）の導入など、業界はさまざまな手法を模索しています。