「先端半導体パッケージングの材料とプロセス」に関する重要な技術トレンド、市場見通しをまとめた調査レポートの販売をIDTechExが開始しました。

2023年7月7日アイディーテックエックス株式会社IDTechEx（先進技術調査会社: 本社英国 ケンブリッジ）は、「先端半導体パッケージングの材料とプロセス 2024-2034年」と題した調査レポートを発行し、2023年6月28...