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Mapion > ニュース > リリース > 過酷な環境における手作業での結線作業に代わる、革新的配線接続ソリューション「C&K SpaceSplice(TM)シリーズ」を発売
2023年06月27日14時00分 / 提供:DreamNews
回路保護分野におけるグローバルリーダー、リテルヒューズ・インク(本社:米国イリノイ州シカゴ市、NASDAQ:LFUS)の日本法人であるLittelfuseジャパン合同会社(本社:東京都港区)は、過酷な環境向けの手作業...
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