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Mapion > ニュース > リリース > マイクロエレクトロニクス半導体パッケージングの市場規模、2021年に441億8700万米ドル到達
2022年10月18日15時30分 / 提供:DreamNews
株式会社グローバルインフォメーション(所在地:神奈川県川崎市、代表者:小野悟、証券コード:東証スタンダード 4171)は、市場調査レポート「マイクロエレクトロニクス半導体パッケージング (MIPAC) の世界...
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