非接触SiCプラズマ前処理技術: オックスフォード・インストゥルメンツ社がClas-SiC社と共同でパワーデバイスの検証を実施

先般、Oxford InstrumentsはSiC基板非接触プラズマ研磨ソリューション発売を発表いたしました。当該技術の目的は、従来のChemical Mechanical Polishing （以下、CMP）に代わる、クリーンでドライ、低コスト、歩...