【東芝デバイス＆ストレージ】【東芝】SiCパワーモジュールにおける並列接続チップ間の寄生発振を高速スイッチングに対応する小さなゲート抵抗で抑制可能な技術を開発

2024年07月26日10時48分 / 提供：Digital PR Platform

2024－7－26

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