Ansys、NVIDIA Omniverseで次世代3D-IC設計の3Dマルチフィジックスビジュアライゼーションを実現

Ansys、Design Automation Conferenceで半導体パッケージの電磁界と熱効果の3Dマルチフィジックスビジュアライゼーションのデモを実施