TSMC、次世代AIおよびHPCチップを実現するために、Ansysのマルチフィジックスプラットフォームを認定

AnsysのマルチフィジックスプラットフォームがTSMCの最新シリコン技術をサポートし、先端の半導体ベンダーによる、より高速で低消費電力な設計が可能に