AnsysとTSMC、光学とフォトニクスのためのマルチフィジックスプラットフォームを実現、AI、HPCシリコンシステムのニーズに対応
2024年05月29日12時34分 / 提供：Digital PR Platform
TSMCのCoupeシリコンフォトニクスプラットフォームでの協業により、クラウド、データセンター、HPC、AIチップ向けのチップ間およびマシン間通信が劇的に高速化
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