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Mapion > ニュース > リリース > データセンター冷却技術で省エネに寄与日本板硝子と白山、液浸冷却対応の多心光コネクタを共同開発 COMNEXTに 「世界初」 展示
2024年06月03日11時00分 / 提供:Digital PR Platform
日本板硝子株式会社(本社:東京都港区、代表執行役社長兼CEO:細沼 宗浩、以下「NSG」)と、株式会社白山(本社:石川県金沢市、代表取締役社長:米川 達也、以下「白山」)は、共同開発中の液浸冷却対応の多心光コネクタ「GrinEB® Connector」を6月26日より東京ビッグサイトにて開催される、COMNEXT 第2回[次世代]通信技術&ソリューション展において世界初展示することをお知らせいたします。
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