ニコン、アライメントステーション「Litho Booster 1000」を開発

半導体の3D構造に伴い増加する「Wafer to Waferボンディング（貼り合わせ）工程」で高い重ね合わせ精度を実現

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株式会社ニコンは、露光プロセス前のウェハを計測し、その補正値を露光装置に反映させることで高い重ね合わせ精度を実現する、アライメントステーションの最新機種「Litho Booster 1000」の開発を進めています。「Litho Booster 1000」は、2026年後半の発売を予定しています。なお、アライメントステーションは、自社製あるいは他社製の半導体露光装置に対応する装置で、ニコンは2018年から市場に投入してきました。