低ヤング率耐熱無酸素銅TOFC(TM)を開発
2025年11月27日11時02分 / 提供：Digital PR Platform
～低ヤング率・高耐熱・高熱伝導により、パワー半導体モジュールの高性能化に貢献～
● 300℃以上の高温下でも無酸素銅の硬さが維持され、反りや変形を抑制
● 低ヤング率により、熱膨張率が異なる部材との接合界面における熱応力を低減。剥離が抑制され接合信頼性が大幅に向上
[ 続きを読む ]
リリースカテゴリのその他の記事
- 藤原宮大極殿院の調査（飛鳥藤原第219次）成果について
- 【ダイキン】サウジアラビアに空調機器の新工場を設立
- かが屋主演！最新シリーズがいよいよ放送開始「この動画は再生できません３」11月30日（日）よる9:30～ BS12 トゥエルビほかで順次放送スタート
- 【独自調査】2025年最新：外国人に人気の観光地ランキング［奈良県編］1位は『奈良公園』！| インバウンド人気観光地ランキング #インバウンド ＃MEO
- 楽天「Show !t」ブラックフライデー延長決定！（12/1 9:59）まで。防犯・災害対策に役立つポータブル電源をはじめ、モバイルバッテリー、セキュリティカメラなど、人気大人向けアイテムを！