「Inter BEE 2025」に出展　初となるネットワーク対応天井スピーカー「ATSP Series」を発表

株式会社オーディオテクニカ（本社：東京都町田市、代表取締役社長：松下和雄、以下オーディオテクニカ）は、11月19日（水）～21日（金）に幕張メッセ（千葉県千葉市）で開催される日本最大級のメディア総合イベント「Inter BEE 2025」に出展いたします。

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当社ブースにて、オーディオテクニカ初となるネットワーク対応天井スピーカー『ATSP-30LP』『ATSP-30DP』 の新製品展示を行います。「ATSP Series」はシームレスなシステム統合、簡便な設置、高品位な音質を実現する天井埋込型スピーカーで、Audio-Technica LINK対応モデルとDante™対応モデルの2種類をラインナップ。お客様の使用環境に応じた柔軟な選択が可能です。