半導体製造装置部品の米国生産拠点を増強

日本ガイシ株式会社（社長：小林 茂、本社：名古屋市）はこのたび、半導体製造装置用部品を製造する子会社である、FM INDUSTRIES, INC.（社長：デイビッド ミラー、本社：米国カリフォルニア州、以下FMI社）に総額89.6億円を投じ、生産能力を約1.2倍に増強します。2027年1月に生産を開始し、拡大が見込まれる半導体需要に応じた供給体制を確立します。

当社は、知多事業所（愛知県半田市）と製造子会社のNGKセラミックデバイス株式会社（本社：愛知県小牧市）で半導体製造装置用セラミックスを生産しているほか、FMI社では、金属加工や溶射技術※を活用し、半導体製造装置に必要な高精度部品を生産しています。

FMI社は、2023年に米国アリゾナ州に約30億円を投じて取得した30,000㎡超の用地および10,000㎡超の建屋に加え、今回新たに約60億円を投資し、設備導入および建屋の整備を行います。2027年1月の生産開始に向け、効率的な生産ラインを整えることで、従来比で約20%の生産能力を増強します。