ＤＩＣ、千葉工場にエポキシ樹脂プラントを新設することを決定

～今後の需要拡大に伴い、半導体材料の安定供給に貢献～

ＤＩＣ株式会社（本社：東京都中央区、社長執行役員：池田尚志）は、今後成長が見込まれる半導体実装分野や先端電子部品分野を中心に、当社ならではの「ケミトロニクス」ソリューションを提供することを目指しています。こうした方針の下、この度、当社の千葉工場（千葉県市原市）にエポキシ樹脂プラントを新設することを決定しましたのでお知らせします。なお、今般の投資決定は、同投資計画が経済安全保障推進法に基づく「供給確保計画」として経済産業省から認定されたことを踏まえたものであり、最大助成額30億円の支援を受ける予定です。

エポキシ樹脂は反応性の高い熱硬化型の樹脂で、優れた成形性・耐熱性・電気絶縁性・接着性などの特性があり、幅広い産業で活用されています。当社は1968年からエポキシ樹脂の製造・販売を開始し、原料から製品まで一貫して分子設計する開発体制と、長年培ってきた量産化ノウハウを強みに、エレクトロニクス分野において最先端の樹脂を提供してきました。なかでも、通信技術の高速大容量化によって、高耐熱化・寸法安定性の向上・伝送損失の低減が求められる半導体用途において、当社のエポキシ樹脂は不可欠な素材となっており、半導体需要の拡大に伴い安定供給の重要性がますます高まっています。