シーメンス、マクニカとOT領域の製品、サービス連携で協働強化

•ハードウェアとソフトウェアを連動したサイバーフィジカルシステム全体のデータ連携で、国内製造業における変革のスピードアップを目指す
•国内製造業DX実現に向けソフトウェア領域に加えて、ハードウェア領域と連携した製品/サービス提供

シーメンス株式会社（本社：東京都品川区、代表取締役社長兼CEO 堀田 邦彦 以下シーメンス）はこの度、マクニカ（本社：神奈川県横浜市、代表取締役社長：原 一将、以下マクニカ）と、ソフトウェア領域に加えて、OT領域のハードウェアと連携した製品、サービスの提供に関するパートナー契約を締結しました。これにより両社は、ハードウェアとソフトウェアを連動したサイバーフィジカルシステム（以下CPS）全体をデータ連携することで、国内製造業の変革のスピードアップを目指します。