【東芝】電力密度を大幅に向上可能な「樹脂絶縁型SiCパワー半導体モジュール」を開発
2025年06月04日10時46分 / 提供：Digital PR Platform
２０２５－６－４
株式会社 東芝
電力密度を大幅に向上可能な「樹脂絶縁型SiCパワー半導体モジュール」を開発
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2025年06月04日10時46分 / 提供：Digital PR Platform
２０２５－６－４
株式会社 東芝
電力密度を大幅に向上可能な「樹脂絶縁型SiCパワー半導体モジュール」を開発
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