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(写真提供: 株式会社セカフィー)
日本発のハードウェア・セキュリティ企業が、次世代大規模集積回路 (LSI) デバイスの開発に向けて、シーメンスのAprisa、Solido Simulation Suite、Solido Design Environment、Custom IC Design、Calibreツール群で構成されるフルIC設計フローを採用