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TSMC、3D-IC設計を加速するAI技術の統合によりAnsysとの協業を拡大

2024年12月03日16時54分 / 提供:Digital PR Platform

AnsysのAI技術が3D-IC設計の生産性を向上させる一方、より広範な協業により、AI、HPC、高速データ通信半導体向けの革新的な3D-ICの熱、機械的応力、フォトニックソリューションを推進

主なハイライト

Ansysの人工知能(AI)を活用したソリューションにより、3次元集積回路(IC)のコンポーネントの設計生産性が向上し、重要な作業のシームレスな自動化を実現

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