2025年08月20日14時00分 / 提供:@Press
ワイヤレス・テクノロジーのグローバルリーダーであるサイレックス・テクノロジー株式会社(本社:京都府精華町、代表取締役社長:三浦 暢彦、以下 サイレックス)は、世界初のNXP(R) Semiconductors製チップセット「IW623」を搭載したWi-Fi 6/6E 組込み無線LANモジュール「SX-SDMAX6E」を発表しました。本製品は、Wi-Fi 6/6Eによる安定通信と省電力動作を両立し、バッテリー駆動機器の無線化に最適です。2.4GHz、5GHzに加え、新たに利用可能となった6GHz帯にも対応しており、既存のWi-Fi機器との電波干渉を回避して安定した高速通信を提供することで医療や産業分野の様々な機器の信頼性を向上します。
仕様の詳細については、2025年10月に公開予定です。
■待ち望まれていた、Wi-Fi 6/6E(6GHz帯)と省電力性の両立
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