マクニカ、シーメンスとOT領域の製品・サービス連携で協働強化

株式会社マクニカ（本社：神奈川県横浜市、代表取締役社長：原 一将、以下マクニカ）は、この度、シーメンス株式会社（本社：東京都品川区、代表取締役社長兼CEO：堀田 邦彦、以下シーメンス）と、ソフトウェアに加えて、OT領域のハードウェアと連携した製品・サービスの提供に関するソリューションパートナー＊契約を締結したことを本日発表いたします。これにより両社は、ハードウェアとソフトウェアを連動したサイバーフィジカルシステム（以下CPS）全体をデータ連携することで、国内製造業の変革のスピードアップを目指します。

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