SEMICON Japanは、半導体産業における製造技術、装置、材料をはじめ、車やIoT機器などのSMARTアプリケーションまでをカバーした、エレクトロニクス製造の国際展示会です。
この度、株式会社PACkage(以下、「PACkage」)は、SEMICON Japan 2024 特別企画の一環として半導体とeスポーツの未来を考えるプロジェクトイベントを共催にて開催することになりました。
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