TOPPAN、石川工場に次世代半導体パッケージのパイロットラインを導入

半導体パッケージ基板の大型化に対応したガラス部材などの研究開発を推進

TOPPANホールディングスのグループ会社であるTOPPAN株式会社（本社：東京都文京区、代表取締役社長：大矢 諭、以下 TOPPAN）は、2023年に買収した石川工場（石川県能美市）に、次世代半導体パッケージの研究開発を進めるためのパイロットラインを導入し、2026年7月からの稼働開始を目指します。
なおこの度、本パイロットラインで行う研究開発のうち有機RDLインターポーザーの開発について、NEDO（国立研究開発法人 新エネルギー・産業技術総合開発機構）が公募した「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業／先端半導体製造技術の開発（助成）」に採択されました。