TOPPANグループ、「国際物流総合展2025 第4回　INNOVATION EXPO」に出展

様々な物流DXソリューションで、持続可能なサプライチェーン創出に寄与

TOPPANホールディングスのグループ会社であるTOPPANエッジ株式会社（本社：東京都港区、代表取締役社長：齊藤 昌典、以下 TOPPANエッジ）、TOPPANデジタル株式会社（本社：東京都文京区、代表取締役社長：坂井 和則、以下 TOPPANデジタル）、株式会社アイオイ・システム(本社：東京都品川区、代表取締役社長：吉野 豊、以下 アイオイ・システム)の3社は、2025年9月10日（水）から12日（金）に開催される「国際物流総合展2025 第4回 INNOVATION EXPO」(会場：東京ビッグサイト)に出展します。
TOPPANグループブース（東展示棟5ホール、小間番号5-907)では、「物流課題に挑む共創の力 ～共に創る持続可能なサプライチェーン～」をテーマに、多様化する顧客ニーズに合わせてTOPPANグループのソリューションを連携した物流DXソリューションブランド「LOGINECT(R)(ロジネクト)」を紹介します。「LOGINECT(R)」は、柔軟性と拡張性を備え、初期段階からの大規模な投資を前提とせず、段階的に導入が可能な物流DXを提供します。