8月27日(水) AndTech「5G・6Gに向けた次世代半導体実装用樹脂・基板材料の最新開発動向～低誘電特性、高耐熱性、高熱伝導性を兼ね備えた樹脂ほか～」WEBオンラインZoomセミナーを開催予定

一般社団法人 エポキシ樹脂技術協会 会長 岩手大学 客員教授 / 横浜市立大学 客員教授 高橋 昭雄 氏 にご講演いただきます。

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株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、次世代半導体実装用樹脂・基板材料について第一人者からなる「5G・6Gに向けた次世代半導体実装用樹脂・基板材料の最新開発動向～低誘電特性、高耐熱性、高熱伝導性を兼ね備えた樹脂・基板材料と多層プリント配線板、パッケージ基板、チップレット構成材（封止、再配線層）、パワーデバイスモジュール実装技術の開発と課題～」を開講いたします。