7月25日(金)　AndTech「パワー半導体の発熱対策と高放熱材料の開発・応用展開～メカニズム、伝熱経路の把握、焼結銅ペーストの適用、重合性液晶化合物のアプローチ～」Zoomセミナー講座を開講予定

足利大学 西 剛伺 氏、株式会社レゾナック 小野 雄大 氏、JNC石油化学株式会社 藤原 武 氏にパワー半導体の発熱対策と高放熱材料の開発・応用展開についてご講演をいただきます。

[画像1: https://prcdn.freetls.fastly.net/release_image/80053/1216/80053-1216-936e9b2d56fc0bd0f5f2cedb83371937-1920x1005.jpg?width=536&quality=85%2C75&format=jpeg&auto=webp&fit=bounds&bg-color=fff ]

株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、昨今高まりを見せる放熱材料での課題解決ニーズに応えるべく、第一人者の講師からなる「半導体 放熱材料」講座を開講いたします。