AndTech 書籍「高熱伝導・放熱材料の最新開発動向・最適調整と応用展開・今後の展望　～TIMの最前線・自動車・半導体パッケージ用途への応用～」を刊行。

2025年5月30日に、「放熱材料の最新開発動向」の刊行となります。TIMの役割・構成、熱や機械特性に基づく材料選定方法を紹介し、最新の技術動向を解説しております。

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株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援の一環として、「高熱伝導・放熱材料の最新開発動向」と「自動車・半導体パッケージ用途への応用」を解説する専門書を発刊いたします。