7月7日(月)AndTech「SiCパワー半導体におけるウェハの切断加工・ダイシング技術の最新動向」WEBオンライン Zoomセミナー講座を開講予定

株式会社ディスコ 小笠原 舞 氏、大阪大学 佐野 泰久 氏、三星ダイヤモンド工業株式会社 北市 充 氏にご講演をいただきます。

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株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、昨今高まりを見せるSiCパワー半導体 切断加工・ダイシングでの課題解決ニーズに応えるべく、第一人者の講師からなる「SiCパワー半導体 切断加工・ダイシング」講座を開講いたします。