6月26日(木)「半導体集積化における3次元集積実装技術の最新動向」Zoomセミナーを開講予定

国立研究開発法人産業技術総合研究所 ハイブリッド機能集積研究部門 3D集積技術研究グループ 研究グループ長 菊地 克弥 氏に半導体集積化における3次元集積実装技術の最新動向についてご講演いただきます。

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株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、昨今高まりを見せる半導体集積化での課題解決ニーズに応えるべく、第一人者の講師からなる「3次元集積実装技術」講座を開講いたします。