6月30日(月) AndTech「半導体パッケージ最新技術 ～封止材、耐熱・低CTEポリイミドフィルム、低熱膨張積層材料、アンダーフィル材料　開発動向～」WEBオンラインZoomセミナーを開催予定

NBリサーチ 野村 和宏 氏 、東洋紡株式会社 前田 郷司 氏、株式会社レゾナック 城野 啓太 氏、サンユレック株式会社 野口 一樹 氏 にご講演をいただきます

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株式会社AndTech（本社：神奈川県川崎市、代表取締役社長：陶山 正夫、以下 AndTech）は、R&D開発支援向けZoom講座の一環として、半導体パッケージ技術について、第一人者の講師からなる「半導体パッケージ最新技術 ～封止材、耐熱・低CTEポリイミドフィルム、低熱膨張積層材料、アンダーフィル材料 開発動向～」講座を開講いたします。