9月30日(月) AndTech「次世代半導体パッケージ・デバイスの高機能化に向けた接合・チップ集積技術開発動向」WEBオンライン Zoomセミナー講座を開講予定

横浜国立大学　井上　史大　氏、三菱マテリアル株式会社　中川　卓眞　氏、株式会社JCU　佐波　正浩　氏、国立研究開発法人産業技術総合研究所　藤野　真久　氏にご講演をいただきます。