半導体デバイスの3次元技術に寄与する後工程向けi線半導体露光装置を発売　100×100mmの超広画角による大型・高密度配線パッケージの量産を実現

キヤノンは、半導体デバイス製造における後工程向けの半導体露光装置の新製品として、0.8μm（マイクロメートル（※1））の高解像力と繋ぎ露光による100×100mmの超広画角の露光を可能とすることで、3次元（3D）技術に寄与するi線（※2）ステッパー “FPA-5520iV LF2オプション”を2023年1月上旬に発売します。