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Mapion > ニュース > リリース > 08月26日(月) AndTech「半導体封止材の基礎、半導体封止材向けエポキシ樹脂の開発動向および硬化剤、硬化促進剤等の選定について」WEBオンライン Zoomセミナー講座を開講予定
2024年07月22日17時45分 / 提供:PR TIMES
NBリサーチ 代表 野村 和宏 氏 三菱ケミカル株式会社 アドバンストソリューションズ統括本部 太田 員正 氏 横山技術事務所 代表 横山 直樹 氏 にご講演をいただきます。
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