3月27日(水) AndTech「半導体パッケージにおけるチップレット化技術と対応する部材・接合材料」WEBオンライン Zoomセミナー講座を開講予定

東京工業大学　科学技術創成研究院　栗田　洋一郎氏、三井化学株式会社　ICTソリューション研究センター　茅場　靖剛氏、株式会社レゾナック　エレクトロニクス事業本部　中村　幸雄　氏にご講演をいただきます。